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印制电路用导热型覆铜箔环氧复合基层压板

标 准 号: SJ/T 11725-2018
替代情况:
发布单位: 中华人民共和国工业和信息化部
起草单位: 陕西生益科技有限公司等
发布日期: 2018-04-30
实施日期: 2018-07-01
点 击 数:
更新日期: 2019年05月30日
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内容摘要

本标准规定了印制电路用导热型覆铜箔环氧复合基层压板(以下简称导热复合基覆铜板)的分类、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、储存及运输等。
本标准适用于厚度0.6 mm~2.0mm 的导热复合基覆铜板。    

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