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三维集成电路 第1部分：术语和定义

标 准 号： GB/T 43536.1-2023
替代情况：
发布单位： 国家市场监督管理总局 国家标准化管理委员会
起草单位： 中国电子技术标准化研究院、华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
发布日期： 2023-12-28
实施日期： 2024-04-01
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更新日期： 2024年04月13日
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内容摘要

本文件界定了基于硅通孔(TSV)或凸点实现堆叠芯片的多芯片集成电路的术语和定义。
本文件适用于基于硅通孔(TSV)或凸点实现堆叠芯片的多芯片集成电路的制造和测试。

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