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电子产品焊接用锡合金粉

标 准 号： SJ/T 11391-2019
替代情况： 替代 SJ/T 11391-2009
发布单位： 中华人民共和国工业和信息化部
起草单位： 中国电子技术标准化研究院 等
发布日期： 2019-12-24
实施日期： 2020-07-01
点 击 数：
更新日期： 2022年06月21日
下载地址：点击这里 5.59 MB
下载点数：30点（VIP会员免费）
内容摘要

本标准规定了电子产品焊接用锡合金粉的技术要求、试验方法、检验规则以及包装、标识、运输和贮存。

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