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厚膜混合集成电路用铜导体浆料

标 准 号： SJ/T 10455-2020
替代情况： 替代 SJ/T 10455-1993
发布单位： 中华人民共和国工业和信息化部
起草单位： 工业和信息化部电子工业标准化研究院
发布日期： 2020-12-09
实施日期： 2021-04-01
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更新日期： 2021年12月20日
下载地址：点击这里 6.41 MB
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内容摘要

本标准规定了厚膜混合集成电路用铜导体浆料的技术要求、试验方法、检验规则、包装、贮存及运输，适用于厚膜混合集成电路用铜导体浆料。

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