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金电镀层规范

标 准 号: SJ/T 11104-2016
替代情况:
发布单位: 中华人民共和国工业和信息化部
起草单位: 中国电子科技集团公司第十四研究所
发布日期: 2016-01-15
实施日期: 2016-06-01
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更新日期: 2021年04月02日
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内容摘要

本标准规定了金电镀层的性能指标要求和质量保证规定等内容。金镀层要求主要包括:材料、工艺和设备,基体材料,预处理,底镀层,后处理,及金镀层性能指标体系。金镀层性能指标主要包括:外观质量、厚度、结合力、硬度、耐热性、可焊性、残留盐、表面粗糙度、耐磨性、孔隙率、耐蚀性、电气性能、镀层成分等内容。

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