本部分规定了非密封表面安装器件（SMDs）在可靠性试验前预处理的标准程序。
本部分规定了SMDs的预处理流程。
SMDs在进行规定的室内可靠性试验（鉴定/可靠性监测）前，需按本部分所规定的流程进行适当的预处理，以评估器件的长期可靠性（受焊接应力的影响）。
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