对每一种镀层的打线可靠性(WBR)都作出评价，包括化学镍钯金(ENEPIG)、钯金(EPIG)、直接金(DIG)、化学厚金(ENAG)、化学镍钯(ENEP)以及化学钯(EP)、焊线方面、金线、光铜线、外包钯铜线及银线都有使用，当金厚度增厚，打线的可靠性也增加，因为金的比例在上表层是最高的(就算经过热处理后)，所以化学镍钯及化学钯镀层的打线可靠性(WBR)很差。