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硅片弯曲度测试方法

标 准 号： GB/T 6619-2009
替代情况： 替代 GB/T 6619-1995
发布单位： 中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局 中国国家标准化管理委员会
起草单位： 洛阳单晶硅有限责任公司
发布日期： 2009-10-30
实施日期： 2010-06-01
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更新日期： 2019年03月28日
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内容摘要

本标准规定了硅单晶切割片?研磨片?抛光片(以下简称硅片)弯曲度的接触式测量方法?
本标准适用于测量直径不小于25mm,厚度为不小于180μm,直径和厚度比值不大于250的圆形硅片的弯曲度?本测试方法的目的是用于来料验收和过程控制?本标准也适用于测量其他半导体圆片
弯曲度?
 

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