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半导体器件 机械和气候试验方法 第22部分：键合强度

标 准 号： GB/T 4937.22-2018
替代情况：
发布单位： 国家市场监督管理总局 国家标准化管理委员会
起草单位： 深圳市标准技术研究院
发布日期： 2018-09-17
实施日期： 2019-01-01
点 击 数：
更新日期： 2018年11月06日
下载地址：点击这里 1.60 MB
下载点数：20点（VIP会员免费）
内容摘要

本部分适用于半导体器件（分立器件和集成电路）。
本部分的目的是测量键合强度或确定键合强度是否满足规定的要求。

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