本标准规定了软性电路板基膜用非硅离型材料的产品分类、技术要求、试验方法、检验规程及标志、包装、运输和储存等。
　　
　　本标准适用于以PEK（淋膜纸）为基材和PET为基材的软性电路板用非硅离型纸材和膜材，主要应用在软性电路板制造等电子行业的不能有硅污染和有害物污染生产过程中。